如今手游的發(fā)展可謂十分迅速，因此性能強(qiáng)大，能讓玩家暢爽玩游戲的游戲手機(jī)也成了行業(yè)中的大熱門。最近華碩和黑鯊都各自推出了新一代的游戲手機(jī)——ROG游戲手機(jī)2和黑鯊游戲手機(jī)2 Pro（以下簡稱ROG以及黑鯊均為同一款手機(jī)），相較于上一代自然都有提升，但二者又各有不同，下面就對兩部手機(jī)進(jìn)行拆解對比，兩款手機(jī)究竟實力如何，一拆便能見真章。

拆解第一步，當(dāng)然得先打開。ROG是先拆后蓋，而黑鯊則是需要先從屏幕拆起。在拆ROG后蓋的時候，發(fā)現(xiàn)用的膠不少，雖然拆的時候稍稍有些費勁，不過這也側(cè)面說明它很穩(wěn)固。黑鯊拆下后蓋后，就能看到ROG直接露出電池和主板位置，主板上有一塊保護(hù)蓋；黑鯊拆下屏幕后看到的是一整塊的塑料保護(hù)蓋，這個保護(hù)蓋上就是整個手機(jī)主要的散熱手段，具體散熱的部分后面再說。

將二者的保護(hù)蓋拆下后，就能看到兩部手機(jī)的主板。從圖片中可以清楚的看到，ROG的主板采用的是L型設(shè)計，一體化程度較高；而黑鯊的則是常見的“三明治結(jié)構(gòu)”，即主板+電池+尾插的設(shè)計，中間有非常多的排線，中間的排線容易斷，也就增加了手機(jī)出現(xiàn)問題的風(fēng)險。

除了主板的設(shè)計外，也可以清楚看到兩部手機(jī)前置+后置雙攝總共三枚攝像頭都占用了不少地方。ROG的雙攝為4800萬像素的主攝+1300萬像素的超廣角鏡頭，其中主攝采用的是索尼旗艦級的48MP傳感器IMX586，主攝光圈為F/1.79。黑鯊的雙攝為4800萬像素的主攝+1200萬像素的副攝，主攝光圈為F/1.75，同樣采用了索尼IMX586傳感器 。

從后置雙攝的配置來看，二者主攝基本一致，因此在解析力上應(yīng)該不相上下。不過從另一枚鏡頭來看，ROG的超廣角鏡頭比起黑鯊，在構(gòu)圖上會更加靈活些。并且ROG的攝像頭模組部分整合度更高，對攝像頭的保護(hù)也更好。

至于前置攝像頭，ROG采用的是2400萬像素的前置攝像頭，光圈為F/2.0；黑鯊采用的是2000萬像素的前置攝像頭，光圈為F/2.0。雖然光圈大小相同，但ROG的前置鏡頭像素更高，而且模組更大，理論上來說前置的拍照效果也會更勝一籌。

對一部手機(jī)來說，主板是最重要的部件了。之前也提到過，這兩款手機(jī)的主板采用了不也一樣的設(shè)計，ROG的L型設(shè)計比起黑鯊采用的“三明治結(jié)構(gòu)”來了說，集成度更高，而排線的插口也更少。

之后再來看看CPU，二者的CPU采用都是裸露設(shè)計，為了能夠直接接觸散熱都加入了硅脂。這硅脂的作用一般就是填補芯片與散熱模塊之間的縫隙，讓散熱效果變的更好。不過，CPU位置來看，ROG的處理要更好些。玩家在使用手機(jī)進(jìn)行游戲時，一般都會橫持的姿勢。

ROG的CPU放置在手機(jī)側(cè)面，因此在橫握進(jìn)行游戲時發(fā)熱不會立馬傳至手機(jī)上，玩家進(jìn)行游戲時手感也會更好一些。而黑鯊的CPU則是在放置傳統(tǒng)的位置，正好契合了橫握時手放置的位置，所以熱量會直接傳遞到手上，影響整體的使用效果。

而在尾插小板上，ROG的尾插體積并不大，并且在上面有線性馬達(dá)以及3.5mm耳機(jī)口；而黑鯊的尾插小板體積相比之下就要大的多，而且上面非常的空，都是排線接口，并沒有很好地利用機(jī)身內(nèi)部的空間。

說到馬達(dá)，ROG里配備有兩個馬達(dá)，一上一下，分別為一普通馬達(dá)和一線性馬達(dá)；黑鯊只有一個普通馬達(dá)，并且在下面。因此從游戲時的震感來說，ROG的明顯會更好，能夠帶來更加細(xì)致與多樣的反饋。

對于游戲手機(jī)來說，散熱的重要性不言而喻。ROG的主要散熱手段在屏幕與中框的位置上，在這一點是其實和黑鯊是一樣的。不過，由于機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)的不同，ROG的散熱部件要拆到最后才能看見，在拆下屏幕后就能看到有一大片石墨散熱膜覆蓋在中框上，用以加強(qiáng)散熱，在撕下石墨散熱膜后還能看到一大塊均熱板，在散熱的處理上可以說是非常用心了。

而黑鯊用以散熱的“液冷板”，不僅相比之下在面積上要小的多，并且導(dǎo)熱效率也更差，因此又貼了一塊銅片上去輔助散熱。比起ROG用的一整塊的大塊均熱板，導(dǎo)熱性能高下立見。ROG在散熱上的用心程度，也就表明了它做游戲手機(jī)的態(tài)度——要做，就要在看不見的地方也做到最好。

有的人會問，黑鯊的銅片那么大，不也有點用么。其實如果將其和ROG的均熱板比起來，真的是小巫見大巫了。從實際面積來看，黑鯊的這塊薄銅片比ROG的均熱板打不了多少，大20%都是高估的了。而這一點點的散熱差距，完全被均熱板更加卓越的導(dǎo)熱性能給抹平、反超。

總的來說，雖然兩部手機(jī)在處理器等配置上有不少相同之處。不過拆解過后才發(fā)現(xiàn)，在做工和設(shè)計上，二者還是有差別的。在對手機(jī)十分重要的主板、CPU位置以及散熱等方面的處理，ROG明顯更勝一籌。甚至在散熱這一塊的處理上，大塊的均熱板對上小塊均熱板+銅片的組合，用“吊打”這個詞來形容，也一點都不過分。