隨著新技術(shù)的更迭,尤其是5G的普及,今年的手機(jī)行業(yè)將迎來一波換機(jī)高峰,因此各家手機(jī)廠商也在積極備戰(zhàn),希望在這一年拿出具有競爭力的產(chǎn)品來贏得市場。今天我們就對(duì)今年將推出的幾款旗艦機(jī)型的已有情報(bào)進(jìn)行一次匯總,讓大家提前有個(gè)預(yù)期。 iPhone 12系列 首先自然那是蘋果的新一代iPhone,蘋果在去年沒有推出5G手機(jī),因此今年將會(huì)是非常重要的一年。 根據(jù)已有的信息,蘋果今年秋季將推出一款5.4英寸、一款6.7英寸和兩款6.1英寸共四款iPhone 12。 A14 Bionic芯片將會(huì)首發(fā)臺(tái)積電5nm制程工藝,并配備高通最新的X55基帶,支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)、Sub-6GHz和mmWave(毫米波)技術(shù)。 分析師稱,6.7英寸和其中一款6.1英寸iPhone 12將配備6GB內(nèi)存規(guī)格,并采用后置三攝方案,且兩者均支持支持3D Sensing。另外一款6.1英寸iPhone 12和5.4英寸iPhone 12將采用后置雙攝方案,配備4GB內(nèi)存。 來自Susquehanna的分析師Mehdi Hosseini透露,蘋果5G iPhone將分為兩個(gè)階段發(fā)售,sub-6GHz機(jī)型將在今年9月推出,mmWave機(jī)型要等到12月份或明年1月。 售價(jià)方面,產(chǎn)業(yè)鏈提到iPhone 12的售價(jià)將會(huì)上漲,其中最貴型號(hào)將超過13000元。 iPhone SE2 iPhone SE2是呼聲很高的一款機(jī)型,盡管沒有任何確切的消息,但人們似乎認(rèn)定了這款設(shè)備的存在,有一些媒體則選擇稱其為iPhone 9。 從現(xiàn)有信息來看,iPhone SE2將采用類似iPhone 8的設(shè)計(jì)。正面配備一塊4.7英寸LCD顯示屏,同時(shí)保留了大額頭/下巴和Touch ID Home鍵的設(shè)計(jì)。同時(shí),日本科技博客Macotakara表示,iPhone SE2將會(huì)加入Face ID功能。 iPhone SE2可能會(huì)采用iPhone 11 Pro系列上的磨砂玻璃背板,同時(shí)還會(huì)配備不銹鋼材質(zhì)的高亮邊框,整機(jī)的質(zhì)感將會(huì)有很大的提升。 其他方面,iPhone SE2核心將搭載A13處理器,提供3GB+64/128GB存儲(chǔ)規(guī)格;機(jī)身內(nèi)置2000mAh電池,且支持IP68級(jí)防水以及無線充電,配備Lightning數(shù)據(jù)線,預(yù)計(jì)售價(jià)為399美元(約合2813元人民幣)。 三星Galaxy S20系列 三星Galaxy系列也將在今年迎來一個(gè)新的開端,Galaxy S20將作為新機(jī)皇扛起三星今年上半年的大旗。Galaxy S20系列已經(jīng)確定將于北京時(shí)間2月12日發(fā)布,據(jù)悉,Galaxy S20系列將包括S20、S20+、S20 Ultra三款型號(hào)。 有消息稱,三星Galaxy S20系列都將支持5G,很有可能搭載高通驍龍865處理器。其中Galaxy S20+可能使用的是高通公司最新的3D Sonic Max超聲波指紋方案。S20為6.2英寸的Infinity-O sAMOLED打孔屏,S20+的屏幕尺寸為6.7英寸,而Ultra版的S20則擁有一塊6.9英寸的屏幕。 從曝光的真機(jī)圖片上來看,三星Galaxy S20系列設(shè)計(jì)與三星Note 10系列有些神似,前置單攝挖孔也是放在了屏幕上方的正中央,而且同樣采用了雙曲面設(shè)計(jì)。三星Galaxy S20系列最大的差異還是在背部的后置攝像模組,不只是排列方式,就連鏡頭的數(shù)量變化很大。 性能方便,最旗艦的三星Galaxy S20 Ultra 5G保留SD卡槽、支持1TB存儲(chǔ)擴(kuò)展,全球首發(fā)16GB內(nèi)存,后置三攝分別為108MP主攝,48MP長焦(支持10倍光學(xué)變焦)還有12MP超廣角鏡頭,另外鏡頭參數(shù)不詳。同時(shí)電池容量還暴增至5000mAh,支持45W超級(jí)快充,74分鐘即可從0充至100%。 索尼Xperia 5 Plus 索尼已經(jīng)確認(rèn)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日上午8:30在MWC 2020期間的巴塞羅那舉行活動(dòng),不出意外就是正式發(fā)布新機(jī)Xperia 5 Plus。 根據(jù)現(xiàn)有的消息,索尼Xperia 5 Plus將搭載高通驍龍865芯片,集成5G基帶以支持NSA/SA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)。屏幕則是采用6.6英寸的OLED屏,比例似乎不再是21:9,整機(jī)尺寸達(dá)到168.2×71.6×8.1mm。 在相機(jī)方面,索尼Xperia 5 Plus采用后置三攝設(shè)計(jì),前置相機(jī)像素為800萬。此外該機(jī)還保留了3.5mm耳機(jī)接孔,采用雙揚(yáng)聲器以及側(cè)面指紋設(shè)計(jì)。 目前關(guān)于索尼Xperia 5 Plus的情報(bào)還不是特別多,比如內(nèi)存、后置像素、屏幕刷新率、電池容量等信息都未有所披露。此外索尼還有可能會(huì)在大會(huì)上公布另一外一款新機(jī),但至今還無任何消息。(7370352) |