現(xiàn)階段，華為和蘋果都公布了全新升級的手機CPU，分別是麒麟980和A12，這2款手機CPU選用的全是7納米技術(shù)加工工藝，在特性上大幅度跨越了上一代10納米技術(shù)加工工藝的CPU。以前有信息稱，三星可能在年之內(nèi)發(fā)布可折疊手機，前不久，海外著名安卓論壇XDA在對全新泄漏的Galaxy S9 Android 9 Pie固定件編碼反方向漢語翻譯以后，找到三星并未公布的可折疊手機編號「winner」及其高通芯片下一代高檔CPU的營銷推廣名字。

以三星的技術(shù)水平，拿下7納米技術(shù)加工工藝應(yīng)當(dāng)不是問題。這一部“Winner”的神密新手機肯定是歸屬于三星的頂尖旗艦級。由于這手機將配置大家沒見過的驍龍?zhí)幚砥?150移動應(yīng)用平臺，這也將變成Snapdragon 845的繼承人。驍龍?zhí)幚砥?150將選用三星7納米技術(shù)加工工藝打造出而成，有著高通芯片研發(fā)的CPU和GPU構(gòu)架，整體特性對比驍龍845提高了接近35%，功能損耗卻降低了25%。

此外對于華為公司麒麟980和iPhoneA12CPU中添加的NPU集成ic，驍龍?zhí)幚砥?150也將變成第一款配置單獨NPU(神經(jīng)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)單元)的旗艦級集成ic，這促使驍龍?zhí)幚砥?150的AI計算工作能力有大幅度提高。盡管實際的主要參數(shù)還并不是很清晰，但是Geekbench倒是出現(xiàn)了該CPU的顯卡跑分，單核心顯卡跑分3697分，多核顯卡跑分10469分。做為比照，青龍980跑分單核心3390分，多核10318分；iPhoneA12CPU單核心顯卡跑分4800 ，多核顯卡跑分11500 。

不難看出，2020年的三大旗艦級集成ic麒麟980、驍龍?zhí)幚砥?150及其iPhoneA12的CPU特性都類似，可否在三雄中變成主宰，全看各CPU的GPU特性了。