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      手機(jī)整機(jī)組裝結(jié)構(gòu)跟進(jìn)Checkpoint

      來源:時(shí)間:2020-08-08 07:42:43 閱讀:-

      本文主要講述的是整機(jī)裝配結(jié)構(gòu)需要檢查的內(nèi)在問題點(diǎn),不足之處,請(qǐng)大家指正補(bǔ)充;

      一、裝配類

      1.面殼TW FPC過孔是否好裝配

      2.各種FPC是否有預(yù)定位,是否好裝配

      3.FPC折彎區(qū)是否柔軟、長(zhǎng)度是否合理,有沒組裝撕裂風(fēng)險(xiǎn)

      4.TW ZIP連接器是否會(huì)松脫,其IC區(qū)域接地導(dǎo)電膠是否會(huì)起翹產(chǎn)生拉扯

      5.同軸線是否好裝,有沒過長(zhǎng)或過短

      6.裝LCD&TW,鎖螺絲檢查是否螺絲長(zhǎng)度過長(zhǎng)露出前殼

      7.天線彈片是否對(duì)準(zhǔn)金手指接觸面中心

      8.合殼后馬達(dá)線和RF線組裝后有沒有壓傷痕跡

      9.SIM/T卡插拔是否順暢,是否取拆方便,有沒掉卡風(fēng)險(xiǎn)

      10.屏蔽蓋與支架配合松緊度是否OK,有沒蓋子掉落

      11.導(dǎo)光膜定位是否準(zhǔn)確,有沒浮高頂起TW

      12.喇叭、聽筒、馬達(dá)和攝像頭等器件裝配和定位是否OK

      13.小板、主板裝配和定位是否OK

      14.光感硅膠套、MIC密封套、按鍵Rubber有沒裝配過松,容易掉落

      15.其它小支架或五金結(jié)構(gòu)殼料裝配是否存在干涉或虛位

      16.FPC或馬達(dá)線等需要焊接類設(shè)計(jì)是否方便產(chǎn)線作業(yè)

      17.TW-LCD泡棉離型PET定位孔是否準(zhǔn)確,有沒有防呆設(shè)計(jì)

      18.輔料離型紙是否有顏色上防呆,撕手位置是否合理,是否好離型

      19.貼產(chǎn)線輔料有沒有方向設(shè)計(jì)防呆,是否會(huì)貼錯(cuò)方向

      20.靜音鍵檢測(cè)是否可以用指肉撥動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)

      二、密封類

      1.TW背膠或點(diǎn)膠面殼周邊是否完全密封OK

      2.聽筒泡棉密封是否OK

      3.喇叭泡棉密封是否OK

      4.光感硅膠套密封是否OK

      5.前攝像頭泡棉密封是否OK

      6.后攝像頭泡棉密封是否OK

      7.主MIC密封是否OK

      8.副MIC密封是否OK

      三、接地類

      1.聽筒接地是否OK

      2.聽筒金屬裝飾網(wǎng)接地是否OK

      3.LCD支架接地是否符合天線和可靠性跌落要求

      4.屏蔽罩接地是否符合天線要求

      5.喇叭接地是否OK

      6.馬達(dá)是否OK

      7.LCD FPC/主FPC等FPC接地是否符合天線要求

      8.小板接地是否符合天線要求

      9.攝像頭接地是否OK

      10.后攝像頭金屬裝飾件(腔體式設(shè)計(jì))是否有接地

      11.金屬底殼(電池蓋)是否有設(shè)計(jì)接地

      12.點(diǎn)焊式彈片接地檢查接地電阻、工作行程,按壓測(cè)試是否通過,彈片焊接拉拔力是否OK

      13.檢查接地鐳雕區(qū)是否尺寸、位置正確,阻抗測(cè)試是否符合2D要求

      14.鎂合金點(diǎn)膠類接地要檢查膠體材質(zhì)、膠高、膠寬和平面度,任意兩點(diǎn)電阻測(cè)試等是否符合2D要求

      15.接地區(qū)域是否有氧化,制程臟污等原因?qū)е伦杩辜哟?/p>

      16.鎖主板螺絲是否與主板接地

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