談起手機處理器，大家最先會想起的生產(chǎn)商大約還是高通芯片，這個被網(wǎng)民譽為為“買基帶芯片送CPU”的生產(chǎn)商，憑著其在通訊行業(yè)深耕細(xì)作很多年的功底，取得成功在一片火爆的智能手機時期殺出重圍3，變成了小故事的絕對主角。殊不知歲月匆匆，智能手機市場需求的激烈水平超出了一切一個行業(yè)，城頭變幻莫測大王旗的小故事不止一次產(chǎn)生。

就在高通芯片不斷占據(jù)挪動集成ic頭魁的這種年里，三星、華為海思、MTK并沒有舍棄勤奮，反倒根據(jù)一些奇招不斷進攻，在其中以MTK更為典型性。那大家今日就來聊一聊，MTK是怎樣一步步完成逆轉(zhuǎn)，一步步被銷售市場認(rèn)同的。

一、出其不意的多核戰(zhàn)略

MTK早前邁入第一春還是在山寨手機猖狂的時代，其獨創(chuàng)性的“交鑰匙”解決方法為各種整體實力一般的小生產(chǎn)商出示了方便快捷的做機方法，從而很是滋養(yǎng)。但進到智能手機時期的前期，MTK看起來一些遲緩，錯過第一波智能手機暴發(fā)的收益，好在立即掉頭，因此擁有MT6575問世，取得成功贏下一局。

二0一二年公布的MT6575肯定算是上MTK歷史時間中劃時代的集成ic，盡管其只是是1GHzcpu主頻的Cortex-A9單核心CPU加上PowerVR SGX531 GPU。但便是這顆集成ic，大幅度減少了智能手機的成本費和價錢，打造想到A750、vivo S7等一系列受歡迎的千元手機，變成很多人第一次接觸安卓智能機的挑選。

牛刀小試以后，MTK嘗到安卓系統(tǒng)產(chǎn)生的好處，在新一代集成ic產(chǎn)品研發(fā)上資金投入大量資源，之中的意味著毫無疑問便是二0一二年底發(fā)布的MT6589。做為全世界第一款批量生產(chǎn)的四核集成ic，MT6589憑著28nm新制造和功耗關(guān)鍵Cortex-A7取得成功完成了四核CPU在移動終端上的商業(yè)；另外GPU一部分也升級為PowerVR SGX544，特性對比上一代的SGX531提高接近3倍，運作那時候時興的各種手機3d游戲更加貼心。

此外，MT6589還是第一顆融合W G/TD G/W TD雙通作用的商品，適用4k顯示屏和1300萬清晰度監(jiān)控攝像頭，這類最底層的適用促使了那時候手機硬件的昂首闊步前行。

在多核戰(zhàn)略成效顯著后，MTK再次順著這條道路往下沉，因此全世界第一款八核集成icMT6592在二零一三年七月問世了。這顆集成ic在制造和CPU核心上沒有轉(zhuǎn)變，可是引進了ARM全新升級的big.LITTLE尺寸核構(gòu)架，產(chǎn)生了cpu主頻達到1.7-2.0GHz的八關(guān)鍵CPU，并且他們能夠另外運作，特性十分強大。以后還發(fā)布了全新升級MT6592T和低頻版MT6592M，配用的著名手機上包含華為榮耀3X、酷派大神F1這些，足見它的火爆水平。

可是相對性于通訊專利權(quán)豐富的高通芯片而言，牽制MTK再次乘勢而上的便是4g通訊的發(fā)展趨勢！伴隨著三大運營商在二零一三年底相繼領(lǐng)取4G牌照，新的戰(zhàn)爭就宣布拉響。對于此事，二零一四年二月MTK發(fā)布了4g LTE手機處理器MT6595，這顆集成ic不但在網(wǎng)絡(luò)頻段上適用最大150Mbps免費下載、50Mbps提交的FDD/TDD-LTE互聯(lián)網(wǎng)，還適用了全新的無線網(wǎng)絡(luò)規(guī)范802.11ac。在特性層面，CPU的性能卓越關(guān)鍵拆換為新一代的Cortex-A17，GPU也升級為新一代的PowerVR G6200，徹底不輸高通芯片的實力派演員驍龍801。

先在端銷售市場，MTK也是發(fā)布了MT6752，這款64位A53八核CPU和ARM那時候最強的Mali-T760 GPU十分有誠心。以后還根據(jù)MT6735、MT6753融合CDMA2000技術(shù)性，適配了全世界關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)頻段，適用B1-B41每個頻率段，變成許多主推全網(wǎng)通手機標(biāo)準(zhǔn)配置的集成ic。

最終我們要提的便是全世界第一款十核集成icMT6797，也就是大家熟識的Helio X20，它自主創(chuàng)新地選用了一種三叢集（Tri-Cluster）的架構(gòu)模式，包括2個承擔(dān)呈現(xiàn)最大特性的2.3-2.5GHz A72關(guān)鍵、四個均衡特性與功能損耗的2.0GHz A53關(guān)鍵、四個承擔(dān)低負(fù)荷每日任務(wù)和節(jié)能省電的1.4gHz A53關(guān)鍵一共十核，因此還特意產(chǎn)品研發(fā)了一套用以互連的系統(tǒng)總線系統(tǒng)軟件，以20nm的新制造生產(chǎn)制造。GPU一部分拆換了ARM家最強的Mali-T880MP4，性能提升MT6595提高數(shù)最多40％、功能損耗減少數(shù)最多40％。現(xiàn)階段目前市面上許多熱賣的手機上便是選用這款集成ic，如魅族MX6、樂視2代這些。

此外，Helio P10也是另一款熱門的集成ic，被OPPO R9、魅藍(lán)Note 3所挑選。接下去，Helio P20和X30也將出場，堅信這將變成大家2020年最熟識的集成ic之一。可以說，MTK已經(jīng)一步一步邁向成長。

二、只靠多核對策爭奪銷售市場？

看了MTK各種經(jīng)典集成ic的回望，很有可能大伙兒會認(rèn)為MTK爭奪銷售市場借助的僅是多關(guān)鍵對策，殊不知實際上并沒有那么簡易。

最先便是大家前邊提及的交鑰匙式解決方法。從功能手機時代剛開始，MTK便發(fā)布一整套的多媒體系統(tǒng)解決方法，該計劃方案不但成本費比別的集成ic生產(chǎn)商更低更完善，還能大幅度降低生產(chǎn)制造手機上的門坎，另外也減少了生產(chǎn)制造手機上的周期時間。接著高通芯片也意識到那樣做更能獲得生產(chǎn)商的親睞，因此 也學(xué)著發(fā)布了QRD（參照設(shè)計方案方案），根據(jù)出示硬件配置電子器件、專用工具、檢測、文本文檔、詳細(xì)的材料清單、硬件開發(fā)、PCBA設(shè)計方案及構(gòu)造外型、手機軟件部件等，來協(xié)助合作方快速開發(fā)Android手機上。

其次，是MTK機敏的銷售市場味覺，抓牢市場的需求，靠多關(guān)鍵數(shù)來吸引住客戶便是典型性，另一個事例便是三網(wǎng)通,堅信許多 顧客購買手機以前都是有一個苦惱，就是這個版本號究竟支不兼容現(xiàn)在我用的營運商呢？三網(wǎng)通集成ic的出現(xiàn)很極致地解決了這類擔(dān)心，在高通芯片公布三網(wǎng)通集成ic后沒多久，MTK迅速和威盛達到CDMA2000授權(quán)協(xié)議，補足了基帶芯片技術(shù)性上的最終一塊薄弱點，然后持續(xù)發(fā)布的MT6735、Helio X20/P10這些統(tǒng)統(tǒng)適用三網(wǎng)通，讓三網(wǎng)通基本上變成2017年手機上的標(biāo)準(zhǔn)配置，并向下向千元手機普及化開回。

最終，MTK不僅只盯住CPU提高，在多媒體系統(tǒng)特性、功能損耗上也干了許多提升。例如在Helio X20CPU中，其內(nèi)嵌了一顆Cortex-M4功耗協(xié)處理器，適用Always-On Display屏幕上顯示作用；還可在維持極功耗的狀況下解決性能測試方案并不大的每日任務(wù)，不用啟用CPU關(guān)鍵，節(jié)約充電電池的耗費，例如MP3播放視頻和語音控制。

另外，X20還內(nèi)嵌了全新升級的Imagiq影像處理器，較大 的特性便是對時下時興的雙鏡頭開展了提升，提高拍攝畫面質(zhì)量。此外，還有著相位差/激光器混和調(diào)焦、全自動圖象防抖動、32倍很慢鏡、4k高清 HDR錄影等一系列高級影象作用。屏幕上顯示層面則引進MiraVision技術(shù)性，可過慮高清藍(lán)光、依據(jù)自然環(huán)境調(diào)節(jié)顯示屏顏色及色度、加固低分辨率視頻、提升VR流暢度，為此提升顯示信息特性。這種新技術(shù)應(yīng)用的扶持，讓聯(lián)發(fā)科芯片愈來愈接近當(dāng)時“Helio”大品牌的構(gòu)想，有原因相信未來朗誦MTK的商品將慢慢解決中低端便宜的品牌形象。

由此可見，不論是成本費、時間、作用還是產(chǎn)品賣點上，MTK的集成ic全是手機制造商們極佳的挑選，這類整體實力的聚集讓MTK逐漸被手機制造商、顧客所認(rèn)同。

三、小結(jié)

除開MTK這一較大 的敵人外，三星的ExynosCPU、華為海思的麒麟處理器也在不斷發(fā)展，另外這也體現(xiàn)出集成ic市場需求的猛烈水平。在歷經(jīng)第一輪大轉(zhuǎn)變后，德州儀器、意法索尼愛立信、博通離場，高通芯片獨霸?？蛇@類狀況沒能保持長時間，新敵人就把握住機會給與了強有力還擊。可以說，MTK有今日的考試成績，離不了堅持不懈的努力和緊隨顧客要求的目光。

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