根據(jù)之前余承東發(fā)布的消息顯示，華為的麒麟820芯片將在2020年6月份發(fā)布，同時會伴隨榮耀10X系列手機，但是隨著驍龍765G的發(fā)力，目前手機中端市場已經(jīng)開始被高通驍龍的5G手機所盤踞，所以說華為不得不提前自己的麒麟芯片發(fā)布計劃，但是手機生產(chǎn)過程有成百上千的零件，哪怕加快手機芯片的研發(fā)，也難以保證其他配件可以快速供應。

而根據(jù)華為的手機發(fā)布計劃，在3-4月份會發(fā)布P40，P40發(fā)布這里就不用多說，搭配的是麒麟旗艦芯片，更多的是在拍照中做文章，已經(jīng)有了不少對P40信息的介紹，本文就不再多說就來談一談華為的另外一個選擇。

說麒麟820，就得先說說驍龍765G，其最大的特點是集成了X52基帶， 支持6GHZ以下頻段，最大支持8G內存，主頻2.4GHZ，從參數(shù)上來看，注定不是一款旗艦芯片。但是因為其附帶了5g 的特性，再加上二級芯片市場屬于首發(fā)5G芯片（驍龍865屬于外掛5G基帶），所以還是能夠看出目前有部分中高端機型（2-3K價位）已經(jīng)開始采用這款芯片了。

那么這對華為手機來說意味著什么？為什么華為迫切需要加快手機發(fā)布進度

目前華為手機年度出貨量在2.4億左右，其中高端機型P系列和mate系列出貨量在4000萬臺，其他2億臺手機，大半來自于中低端手機市場。普遍在2000左右的手機價位，這個檔位正是小米、OPPO、VIVO必爭的手機市場，而隨著OPPO的 Reno3 Pro 和 Redmi K30 5G版本的發(fā)布，意味著華為好不容易在中端機中打下來的市場可能拱手相讓。

那么華為最好的選擇就是榮耀10X的發(fā)布，因為10X和10Xpro的定位是在1500-2200，這個位置對于現(xiàn)在的5G手機有很大優(yōu)勢，但是根據(jù)余承東前段時間發(fā)布的消息來看，華為消費者事業(yè)部有可能會改變策略，nova7的發(fā)布時間，預計在3月份。而伴隨著nova7的發(fā)布，同時帶來的精細就是麒麟820 5G版本的發(fā)布，

nova7 和nova7s這兩款手機最大支持8G內存，同樣采取后置4攝和前置雙攝，不同的較上一代增加了5G的支持和鴻蒙生態(tài)的支持，在EMUI中將逐步開始從內部系統(tǒng)優(yōu)化開始，從外圍到內部開始替換為鴻蒙系統(tǒng)。當然目前還是以Android為基準核心。而在價位上nova7 和nova 7s 分別在1800-2500的位置，這將覆蓋目前大部分上班族和學生的選擇。也就意味著華為為自己爭取了3個月時間。

而再隔三個月，等到2020年的年中，又等到了榮耀10X的發(fā)布，屆時榮耀10X將向下覆蓋到1300的位置，屆時將推動5G全面走向千元機。其實筆者認為驍龍765G的提前發(fā)布，對華為雖然有不利的一面，但是另一方面也促使了千元機能夠嵌入5G芯片做出貢獻，其實這也是高通和華為，技術迸發(fā)的一種良性對比。這2款機型的提前發(fā)布，希望產(chǎn)能跟上，畢竟現(xiàn)在K30和Reno3 pro 也還沒有大量上線，所以還是那句話，量產(chǎn)才能真正到消費者手里。