金立即將召開2017年手機圈最大型的一場發(fā)布會，全線產(chǎn)品升級全面屏，發(fā)布數(shù)量高達(dá)8款。隨著發(fā)布會的臨近，作為最早曝光的高端旗艦全面屏手機金立M7 Plus也被透露出了更多的配置和信息。知名手機數(shù)據(jù)機構(gòu)安兔兔給出了金立新機M7 Plus的配置信息，從配置清單來看，這款手機配備了高通驍龍660處理器，標(biāo)配6GB+64GB存儲組合，跑分也突破了10萬+。

高通驍龍660是今年廣泛被手機廠商看好的一款芯片，定位中高端市場，早前被用在了OPPO R11、R11s以及vivo X20等多款高端旗艦產(chǎn)品中。這款芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。660同時還采用了最先進(jìn)的14納米LPP工藝（與高通驍龍821相同），在功耗控制、發(fā)熱控制上表現(xiàn)都不錯，這也是被眾多手機廠商追捧的原因所在。

從之前的曝光信息來看，這款手機還會配備6.43英寸的超大全面屏，這也是目前市場上最大尺寸的全面屏產(chǎn)品，屏幕供應(yīng)商依舊是三星，材質(zhì)為AMOLED。而在機身和握感方面的表現(xiàn)，憑借全面屏的設(shè)計，整體機身也會更加緊湊。該機正面延續(xù)了金立一貫的簡約設(shè)計風(fēng)格，并且加入了高功率的無線充電，這一點連蘋果的iPhone X都沒有做到。金立M7 Plus整體配置不錯，標(biāo)準(zhǔn)的旗艦標(biāo)配。

看來，這是本次發(fā)布會中最為重磅的一款全面屏手機了，也是本年度全面屏手機市場的收官之作了。